삼성전자 DS 전공면접 정리

전자과, 화공과 기준 준비했었던 전공면접 질문들 정리입니다.
개인적으로는 해당 질문에 대한 답변을 문장으로 외우기보단, 키워드 중심으로 공부했습니다.

문제 해결형(소자 및 공정에 대한 기술적인 문제) / 정의형(소자 동작원리) / 비교형(설비 종류 및 기술의 정의)

개인적으로 학사 졸업대상으로는 이론이나 소자, 활동경험 위주로 질문했고 세부 공정은 적게 물어본 느낌

---

0.이론 1.소자 2.공정 3.설비 4.평분 5.산업 
(굵은 글씨는 기출)

0.전공 이론
(전자)
키르히호프의 법칙을 설명하시오
임피던스에 대해 설명하시오
Depletion region
Built in voltage
반도체로 Si를 사용하는 이유
트랜지스터의 정의
PN junction
에너지 밴드갭
페르미 준위
MOSFET
금속-반도체 접합의 종류, 기작
Threshold voltage
유전율
Capacitance
Non-Ideal effects
-Body effect
-channel length modulation
-velocity saturation
-Vt roll off
-DIBL
-GIDL
-Punch through
-Hot Carrier Effect
-Subthreshold voltage
-Bird's beak
CMOS에 대해 설명하시오


(화공)
물리적 흡착과 화학적 흡착의 차이점을 설명하시오
확산에 대해 설명하시오 (정의, 종류)
확산 계수에 대해 설명하시오
플라즈마에 대해 설명하시오
이상기체에 대해 설명하시오
기체와 증기의 차이점에 대해 설명하시오
난류와 층류에 대해 설명하시오

1.소자
에너지 밴드에 대해 설명하시오
밴드갭에 대해 설명하시오
MOSFET의 동작원리에 대해 설명하시오
MOSFET의 3가지 원리에 대해 설명하시오
Vth control방법을 3가지 이상 설명하시오
sub-threshold voltage에 대해 설명하시오
Short channel effect의 종류
SCE 해결 방안
NMOS와 PMOS 속도 차이와 해결방안
HKMG에 대해 설명하시오
FINFET에 대해 설명하시오
FINFET 공정과 장단점을 설명하시오
GAA 공정과 장단점을 설명하시오
DRAM의 기본원리와 소자 특성에 대하여 설명하시오
DRAM의 속도 개선 방안에 대해 설명하시오
DRAM이 휘발성인 이유를 설명하시오
DRAM의 data 손실 원인과 해결책을 설명하시오
DRAM의 용량증가와 속도증가에 대한 방안을 설명하시오
메모리 반도체 효율성을 향상시키는 방법
DRAM의 미세 공정화에 따른 문제점과 한계 극복방안을 설명하시오
DRAM의 3D구조가 힘든 이유를 설명하시오
NAND FLASH에 대해 설명하시오 (작동원리)
NAND FLASH에서 가장 중요한 것은 무엇인가
NAND FLASH 종류에 대해서 설명하시오
NAND FLASH의 수명을 늘리는 방법은 무엇인가
3D NAND에 대해 설명하시오
3D NAND 공정에 대해 설명하시오
3D NAND 공정 이슈와 해결책에 대해 설명하시오
차세대 메모리에 대해 아는대로 설명하시오
Scaling의 이슈와 이를 보완하기 위한 공정에 대해 설명하시오
MOSFET 누설전류에 대해 종류와 원인, 해결방안을 설명하시오
PN junction에 대해 아는대로 설명하시오

 

 

2.공정
반도체 공정에 대해 아는대로 설명하시오
반도체 공정에서 가장 중요하다고 생각되는 공정은?
포토공정 순서에 대해 설명하시오
포토공정에서 중요한 것은 무엇인지 설명하시오
친수성, 소수성에 대해 설명하고 표면 개질방법에 대해 설명하시오
해상력과 DOF에 대해 설명하시오
위 두 공정요소를 증가시키는 방법은 무엇이 있는가?
포토공정의 한계와 극복방법을 설명하시오
미세화로 인한 포토공정의 문제점과 해결 방법에 대해 설명하시오
멀티 패터닝에 대해 설명하시오
리프트-오프 공정에 대해 설명하시오
식각 공정에 대해 설명하시오
습식 식각과 건식 식각의 차이에 대해 설명하시오
건식 식각의 중요한 공정변수를 설명하시오
플라즈마의 정의와 생성방법에 대해 설명하시오
RIE에 대해 설명하시오
Deposition의 종류와 방법에 대해 설명하시오
CVD와 PVD차이점에 대해 설명하시오
ALD에 대해 설명하시오
ION IMPLANT에 대해 설명하시오
채널링 효과와 이를 막는 방법에 대해 설명하시오
Shallow junction에 대해 설명하시오
금속배선시 금속 종류에 따른 특징을 설명하시오(Al, Cu + Co,Rb)
실리사이드에 대해 설명하시오
CMP에 대해 설명하시오
CMP의 동작원리와 불량을 설명하시오
Hard polishing과 soft polishing 차이를 설명하시오
CMP 공정의 주요 인자를 설명하시오
Dishing 현상과 해결방안을 설명하시오
CMP 공정에서 생기는 문제점에 대해 설명하시오
RC Delay와 이를 줄이는 방법을 설명하시오
종횡비가 높을 때 생기는 문제점에 대해 설명하시오
TSV 공정에 대해 설명하시오

 

3.설비
열전달 메커니즘을 설명하시오
레이놀즈 수와 층류,난류에 대해 설명하시오
열역학 법칙에 대해 설명하시오
진공일 때 공정의 변화에 대해 설명하시오

 

4.평분
분해능에 대해 설명하시오

 

5.산업
차량용 반도체에 대해 설명하시오
주력상품에 대해 설명하시오

 

+ 차세대 제품에 대해서 알고 있는가?
(RRAM, PRAM, MRAM, PIM, HBM, 이런 것들)
삼성전자 반도체이야기 홈페이지에서 관련 신기술이나 신제품들 조금 알고가면 좋습니다.
따로 질문하지는 않지만 먼저 나서서 언급정도 하면 좋다고 생각합니다.